1.フィンガーストリップめっき（指排式电镀）
ボードエッジコネクタ、ボードエッジ突出接点またはゴールドフィンガーに低接触抵抗と高耐磨性を付与するため、レアメタルをめっきする必要があることが多く、この技術をフィンガーストリップめっきまたは突出部めっきと呼ぶ。通常、内層めっきがニッケルのボードエッジコネクタ突出接点に金めっきを施し、ゴールドフィンガーやボードエッジ突出部には手作業または自動めっき技術が採用されている。現在、接触プラグやゴールドフィンガーの金めっきは、ロジウムめっき、鉛めっき、パラジウムめっきに置き換えられている。その工程は以下の通り：（1）コーティング剥離：突出接点のスズまたはスズ鉛コーティングを除去（2）洗浄：水洗い（3）スクラブ：研磨剤でこすり洗い（4）活性化：10% 硫酸に浸漬（5）突出接点へのニッケルめっき：膜厚 4～5μm（6）洗浄：ミネラルウォーター残渣を除去（7）金浸透溶液処理（8）金めっき（9）洗浄（10）乾燥

2. スルーホールめっき（通孔电镀）
基板に開けた穴の内壁に必要なめっき層を形成する方法は複数あり、工業用途では穴壁活性化と呼ばれる。プリント回路の商業生産プロセスには複数の中間タンクが必要で、各タンクには独自の管理とメンテナンス要件がある。スルーホールめっきは穴開け加工後の必要な後続工程で、ドリルが銅箔とその下の基板を貫通するときに発生する熱により、大部分の基板基材を構成する絶縁合成樹脂が溶融する。溶融した樹脂やその他の穴開けくずは穴の周囲に堆積し、銅箔の新たに露出した穴壁に付着し、実際には後続のめっき表面に悪影響を及ぼす。溶融した樹脂は基板の穴壁に熱残渣の層を残し、ほとんどの活性化剤に対して付着性が悪いため、汚れ除去やエッチバックと類似の化学作用を持つ技術の開発が必要となる。
プリント回路基板のプロトタイプ製造により適した方法は、特別に設計された低粘度インクを使用し、各スルーホールの内壁に高付着性、高導電性の被膜を形成することである。これにより複数の化学処理工程を省略でき、1 回の塗布工程とその後の熱硬化だけで、全ての穴壁内側に連続した被膜を形成でき、そのままめっきを行うことができる。このインクは樹脂ベースの物質で、付着性が強く、ほとんどの熱研磨された穴壁に容易に接着できるため、エッチバック工程が不要になる。

3. リールツーリール選択めっき（卷轮连动式选择镀）
コネクタ、集積回路、トランジスタ、フレキシブルプリント回路などの電子部品のピンや端子は、良好な接触抵抗と耐食性を得るために選択めっきが採用されている。このめっき方法は手作業または自動化で行えるが、個々のピンを個別に選択めっきすると非常にコストが高くなるため、バッチ処理を採用しなければならない。通常、必要な厚さに圧延した金属箔の両端を打ち抜き、化学的または機械的方法で洗浄した後、ニッケル、金、銀、ロジウム、パラジウムなどの金属や、スズニッケル合金、銅ニッケル合金、ニッケル鉛合金などの合金を選択的に連続めっきする。選択めっきでは、まず銅箔基板のめっき不要な部分にレジスト膜を塗布し、選択された銅箔部分にのみめっきを行う。

4. ブラシめっき（刷镀）
選択めっきの別の方法を「ブラシめっき」と呼ぶ。これは電気めっきプロセスにおいて、全ての部分を電解液に浸けるわけではない電着技術である。このめっき技術では限定された領域にのみめっきを行い、他の部分には影響を与えない。通常、プリント回路基板の選択された部分（例えばボードエッジコネクタなど）にレアメタルをめっきする。ブラシめっきは電子組立工場で廃棄された回路基板の修理によく使用される。特殊な陽極（例えばグラファイトなどの化学的に不活性な陽極）を吸収性材料（コットンスワブ）で包み、めっき溶液をめっきが必要な場所に運ぶために使用する。

本文は維庫電子市場網（https://www.dzsc.com）より転載したものです。